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联电拿下苹果新款iphone天线模组芯片代工大单:投片量高达上万片

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快科技(Technology)4月1日消息,据媒体报道,联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩,成功(Success)赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。

据悉,此次投片量高达上万片,这标志着联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后,再次在苹果关键芯片代工领域取得重大突破。

此次联电能够赢得这份订单,源于其与苹果功率放大器(PA)协力厂Qorvo的紧密合作。Qorvo为苹果精心设计的新款iPhone天线元件,不仅整合了先进的新芯片,还巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器,共同为苹果提供卓越性能。

值得一提的是,这款新芯片采用了联电的3DIC技术,并由联电负责代工生产,充分展现了联电在半导体制造领域的强大实力。

此前,英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议,共同致力于开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。这一合作不仅有助于推动双方的技术创新,也为将来市场的拓展奠定了坚实基础。

联电在去年10月的法说会上透露,公司正积极探讨使用12nm制程生产低功耗逻辑产品的可能性,并计划于2025年初完成12nm制程的开发工作。

这一战略决策不仅预示着联电将在技术上达成重要突破,还意味着公司可能将部分28/22nm产能转换为12nm,以降低成本并提高经营效率。这一举措有望为联电带来更加广阔的市场前景和可持续发展动力。

联电拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单:投片量高达上万片

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